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회사 소식 태블릿 불량 문제 해결: 달라붙음, 뜯김, 캡핑, 라미네이션

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태블릿 불량 문제 해결: 달라붙음, 뜯김, 캡핑, 라미네이션
에 대한 최신 회사 뉴스 태블릿 불량 문제 해결: 달라붙음, 뜯김, 캡핑, 라미네이션
효과적 인 타블릿 결함 문제 해결은 눈에 보이는 증상과 가능한 원인을 분리해야합니다.캡 및 라미네이션은 디컴프레이션 또는 배출 과정에서 컴팩트가 구조를 유지할 수 없다는 것을 나타냅니다..
핵심 원칙:결함 위치, 분자 상태, 도구 검사, 대량 기록으로 시작승인된 SOP 또는 조사 프로토콜에 따라 한 번에 기계 파라미터.

고착, 픽업, 캡링, 라미네이션

Tablet Defects Overview

접착, 픽, 캡, 그리고 라미네이션은태블릿 프레스이 결함들은 서로 연관된 것처럼 보이지만, 서로 다른 결함 메커니즘을 나타냅니다.

  • 붙어있는:포뮬레이션 물질은 펀치 표면이나 다이 벽에 붙어 거칠고 둔하거나 찢어진 태블릿 표면을 생성합니다.
  • 선택:소재는 지역적 영역에서 추출됩니다. 일반적으로 부각 글자, 스코어 라인, 로고, 또는 웅크림 펀치 특징을 둘러싸고 있습니다.
  • 뚜라기:위쪽 또는 아래쪽 크론이 부분적으로 또는 완전히 태블릿 몸에서 분리됩니다.
  • 라미네이션:태블릿이 두 개 이상의 수평 층으로 분리됩니다.

이 결함 들 은 거부율 을 증가 시킬 수 있고, 도구 를 오염 시킬 수 있고, 생산 을 중단 시킬 수 있으며, 태블릿 의 외모, 기계적 강도, 무게 일관성, 용해 또는 내용 의 일률성 에 영향을 줄 수 있다.따라서 미용 증상이 품질에 미치는 영향을 평가하기 전까지는 무시해서는 안 됩니다..

시각 검사원인을 단독으로 확인 할 수 없습니다. 같은 결함이 구분에 기인할 수 있습니다.분자화 과정, 도구 상태, 압축 프로필, 프레스 설정, 환경 또는 요인 조합.

이 Tablet 결함 을 구별 하는 방법

Tablet Defects Comparison

고착

붙는 결함 (sticking defect) 은 일반적으로 펀치면 (punch face) 에 물질 축적에 해당하는 거칠거나 부족한 부위를 만듭니다. 퇴적물은 실행 중에 점차 증가 할 수 있습니다.펀치 클리닝 직후 생산 된 태블릿은 결함이 다시 발생하기 전에 받아 들일 수 있습니다..

채집

픽링 (Picking) 은 붙여진 글씨, 로고, 스코어 또는 기타 상세한 펀치 기능의 내부 또는 주변에서 자주 나타나는 붙여진 글씨의 한 형태이다.같은 위치가 연속적인 태블릿에 손상 될 수 있습니다..

뚜렷한 표면

뚜?? 은 뚜?? 을 닮은 분리 된 왕관을 생성합니다. 분리가 방출, 먼지 제거, 코팅, 부러지기성 테스트, 포장 또는 수동 취급 과정에서 발생할 수 있습니다. 그것은 상부 왕자에 영향을 줄 수 있습니다.아래쪽 왕관, 또는 둘 다.

라미네이션

래미네이트 된 태블릿은 단층 안에 수평층으로 나뉘어 그 크라운만 잃지 않고 압축 후 또는 기계적 테스트 후 즉시 골절 선이 보일 수 있습니다.

캡과 라미네이션이 구별되기 어려울 때, 골절 표면은 일반적으로 가장 명확한 증거를 제공합니다. 한 태블릿 표면 근처에 왕관 모양의 분리시체를 통해 여러 평면은 라미네이션을 나타냅니다- 운영자는 또한 고장을 분류하기 전에 가장자리 칩링, 경직 및 처리 손상을 배제해야합니다.

태블릿 결함 문제 해결 행렬

다음 매트릭스는 각 증상을 잠재적 원인과 확인 검사 및 통제 행동으로 연결합니다. 그것은 진단 가이드입니다.검증된 랩 기록이나 제품별 조사의 대체물이 아닙니다..

증상 가능한 원인 확인 테스트 교정 조치
펀치에 재료가있는 거친 태블릿 표면 알갱이는 너무 젖거나 끈적끈적한 접착제를 포함합니다. 건조 또는 습도 손실 결과를 승인 범위와 비교; 실행 중에 퇴적물이 쌓여 있는지 확인 승인 된 절차를 통해만 물질을 유지하거나 조건화하십시오. 건조 최종점과 결합 물질 추가를 검토하십시오.
도구가 따뜻해지면 붙는 것이 더 나빠집니다. 열에 민감하거나 낮은 녹는 성분이 부드러워지고 있습니다. 결함 빈도에 대한 도구 및 방 조건을 기록; 안전하게 매장 성격을 검사 프레스 속도, 유지, 윤활, 냉각 및 포뮬레이션 위험을 검토하십시오. 일상 사용 전에 변경 사항을 확인하십시오.
두 개의 펀치 표면에 간헐적 접착 불충분하거나 분포가 좋지 않은 윤활유 또는 반착제 혼합 순서와 시간을 검토합니다. 허용되는 경우 다른 혼합기 위치에서 샘플을 채취하십시오. 승인 된 공정에서 올바른 분포; 과잉 윤활을 피하십시오. 이는 태블릿을 약화시킬 수 있습니다.
같은 글자나 로고를 고르는 것 깊고 날카롭고 손상된 또는 잘 닦이지 않은 부각 손상된 태블릿 부위를 확대 된 펀치 기능과 일치하십시오. 청소하고 펀치를 검사; 닦거나 도구 절차를 통해 교체; 엠보스 기하학을 검토
픽업은 하나의 역에서만 이루어집니다. 지역 펀치 오염, 마모 또는 손상 스테이션별로 태블릿을 분리하거나 프레스 모니터링 데이터를 사용하십시오. 확인 된 펀치를 검사하십시오. 허용되는 경우 서비스를 중지, 또는 영향을 받은 도구를 교체
발사 중 캡링 과도한 압축 또는 부적절한 사전 압축으로 인한 공기 포착 입자 크기 분포와 미세한 것을 확인하고 제어 된 압축 전 설정에서 결과를 비교하십시오. granulation 및 사전 압축을 최적화; 승인 한계 내에서만 주요 압축 속도를 줄여
높은 타워 속도에서 뚜?? 충분한 휴식 시간 또는 빠른 압축 해소 다른 설정을 일정하게 유지하면서 낮은 속도로 승인된 짧은 테스트를 실행 포뮬레이션에 대한 수용 가능한 속도 및 압축 프로파일을 설정합니다.
시야가 가려진 벽면 마찰 패턴을 가진 덮개 높은 배출 힘 또는 낮은 다이 월 윤활 기계를 사용할 수 있는 경우 트렌드 에젝션 힘; 다이와 태블릿 밴드를 검사 윤활, 다이 상태, 정렬 및 이륙 설정 확인; 손상 된 구성 요소를 교체
먼지 제거 또는 부서지기성 테스트 후 캡 콤팩트는 팽창 강도가 충분하지 않습니다. 정해진 간격에서 단단함, 두께, 부서지기성 및 깨지기 패턴을 테스트합니다. 압축 힘과 포뮬레이션 압축성을 검토; 라미네이션 위험을 확인하지 않고 힘을 높이지 마십시오.
높은 주력 압축에서 라미네이션 증가 과압 및 탄력 회복 승인 된 힘 연구에서 결함 비율, 두께 및 깨지기 행동을 비교하십시오. 검증 범위 내에서 주요 압축을 줄이거나 압축 프로필을 조정
높은 경직성에도 불구하고 lamination 발생 장착된 공기 또는 부적절한 입자 크기 분포 정밀, 대량 밀도, 흐름, 피더 행동 및 사전 압축 반응 확인 더 많은 주력 힘에 의존하기보다는 공기를 제거하고 granule 구조를 개선; 사전 압축을 최적화
1개의 프레스 위치에서 덮개 또는 라미네이션 마비 된 도구, 도형 손상 또는 펀치 오차 스테이션에 결함 지도; 펀치 이동, 다이 좌석 및 정렬 확인 멈추고 계속하기 전에 기계 상태를 수정
여러 가지 결함이 나타납니다. 불일치한 도어 채우기 또는 분리 트렌드 무게, 피더 속도, 홉퍼 레벨, 프레스 속도; 분리용 샘플 재료 피드 조건을 안정화하고 압축을 최적화하기 전에 흐름 또는 격리를 조사

단계별 문제 해결 순서

Troubleshooting Process

1결함 함축 및 분류

사업자는 현장 절차에 따라 영향을 받은 물질을 분리해야합니다. 조사 기록은 결함이 언제 시작되었는지, 어디서 발견되었는지, 그리고 계속되는지,간헐적, 또는 방송국별로

대표적인 표본에는 결함이 있는 태블릿과 거의 같은 시기에 생산된 수용 가능한 태블릿이 포함되어야 합니다. 사진에는 얼굴, 밴드, 골절 평면,그리고 그에 해당하는 도구 매장.

2최근 변경사항을 검토

마지막 수용 가능한 팩과 비교하면 사건이 재료, 프로세스, 도구 또는 환경 변화에 따른 것인지 여부를 알 수 있습니다. 관련 차이에는 다음이 포함됩니다.

  • 원자재 롯데 또는 공급자 승인을 받은 재료 속성
  • 접착제, 윤활유, 슬라이던트 또는 수분 수준
  • 밀링 스크린 및 곡성화 최종점
  • 혼합 순서 또는 기간
  • 도구 세트, 제품 접촉 부품 또는 프레스 설정
  • 방 온도 및 상대 습도
  • 타워 속도, 피더 설정, 전 압축 및 주 압축
  • 세척제 또는 도구제품

최근의 변화는 테스트를 위한 단서입니다. 인과관계의 증거는 아닙니다.

3. 결함이 역별인지 여부를 결정

기계가 역별로 추적 가능하다면, 결함이 있는 태블릿을 펀치 및 다이 위치로 지도로 표시합니다. 한 역에서 반복된 결함이 강력하게 지역 오염으로 조사를 지시합니다.손해, 정렬, 또는 펀치 기하학.

도구 검사 는 프레스 를 중지 하고 필요한 잠금, 보호, 청소 및 도구 취급 절차 를 시행 한 후 에 시작 해야 한다.

4- 포뮬레이션과 곡물을 검사합니다.

습도 결과는 제품별로 승인된 범위와 비교하여 평가되어야 합니다. 엔지니어들은 또한 입자 크기 분포, 미세, 흐름, 대량 밀도, 곡물 강도,그리고 분리된 증거.

태블릿 결함을 방지하기 위해 유니버설 습도 또는 미세한 제한이 없습니다. 적절한 경계는 활성 성분, 보조 물질, 결합 시스템, granulation 과정, 저장 노출,그리고 분석 방법.

5펀치, 다이, 및 제품 접촉 부품을 검사

도구 검사에는 다음의 사항이 포함되어야 합니다.

  • 펀치 표면에 제품의 축적
  • 경사, 부식, 마모 또는 닦기 손실
  • 막혀 있거나 손상된 부각
  • 마른 펀치 헤드 또는 비정상적인 펀치 움직임
  • 다이 월 스코어
  • 부적절한 다이 좌석
  • 오차 또는 접촉 표시
  • 공급장이나 충전장에서의 잔류물

승인 된 유지 보수 사양 을 벗어난 도구 를 닦지 마십시오. 통제 하지 않은 닦는 것 은 컵 기하학, 웅진 세부 사항, 또는 표면 완성도 를 변화 시킬 수 있습니다.

6통제된 기준을 설정합니다.

조정하기 전에 팀은 현재 프레스 설정을 기록해야 합니다.정해진 샘플링 간격에서 수집된 결함 수와.

기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기 기기

7한 번에 한 가지 요인을 조정하십시오.

초기 실험은 랩 기록이나 조사 계획에서 허용되는 저위험, 역행 가능한 조정을 사용해야합니다. 실용적인 순서는 다음과 같습니다.

  • 확인된 오염된 펀치를 청소하거나 교체합니다.
  • 호퍼 레벨과 먹이 조건을 안정화시켜
  • 작은 프레스 속도 변경을 평가합니다.
  • 주 압축을 일정하게 유지하면서 전 압축을 평가합니다.
  • 주요 압축은 태블릿 두께와 기계적 강도를 확인 한 후에야 평가합니다.
  • 개발 및 품질 기능에 대한 구형 또는 granulation 변경을 확대하십시오.

타워 속도, 사전 압축, 주 압축, 피더 속도, 그리고 윤활은 동시에 변경되어서는 안 된다. 여러 가지 변경은 실제 원인을 숨기고 결과를 재현하기가 어려울 수 있다.

기술 요인 및 운영 경계

포뮬레이션 행동

끈적끈적한 결합 물질, 녹는 성분, 수소 물질, 부적절한 반결성 분포 및 부적절한 윤활유 수준은 달라붙거나 쪼개지는 데 기여 할 수 있습니다.밀집성이 떨어지는 재료는 캡링 위험을 증가시킬 수 있습니다..

과도한 윤활유 또는 장기간 윤활유는 또한 입자 간의 결합을 감소시킬 수 있습니다. 따라서 윤활유의 변화는 구성을 연구하는 데 근거해야합니다.모든 도구 입금에 대한 자동 반응으로 사용되지 않습니다.

분자 속성

알갱이는 수용 가능한 흐름, 필기, 공기 방출 및 압축성을 제공해야합니다. 과도한 얇은 알갱이는 공기를 포착하고 캡 또는 라미네이션을 증가시킬 수 있습니다. 너무 젖은 알갱이는 도구에 달라붙을 수 있습니다.과도하게 건조하거나 약한 곡물은 깨질 수 있거나 결합이 좋지 않습니다..

습도, 입자 크기와 밀도는 함께 평가되어야합니다. 사양 내에서 습도 결과는 입자 크기와 결합물 분포 문제를 제거하지 않습니다.

펀치 앤 다이 상태

펀치 표면 마감은 제품 방출에 영향을 미칩니다. 깊은 엠보스, 날카로운 내부 모서리, 표면 손상 및 유지 된 잔류는 픽업을 촉진 할 수 있습니다.다이 벽의 마모 또는 잘못된 정렬은 배출 스트레스를 증가시키고 컴팩트를 손상시킬 수 있습니다.

도구의 차원, 마모 한계 및 용납 가능한 표면 조건은 도구 공급업체의 사양과 현장 유지보수 프로그램을 준수해야합니다.

압축 매개 변수

사전 압축은 최종 압축 전에 공기를 제거 할 수 있습니다. 주 압축은 압축 구조를 확립하지만 더 높은 힘은 항상 수정되지 않습니다.과도한 힘은 탄력 회복 및 일부 포뮬레이션에서 라미네이션을 증가시킬 수 있습니다..

타워 속도는 휴식 시간, 충전 시간 및 압축 해제 동작을 변경합니다. 피더 설정은 충전 일관성에 영향을 미치며 입자 마모 또는 분리에도 영향을 줄 수 있습니다.

특정 힘, 속도, 서식 및 방출 제한은 프레스 설계, 도구 형식, 태블릿 기하학, 구식, 목표 특성 및 검증 된 작동 범위에 달려 있습니다.

환경 및 운영 조건

습도는 분말 흐름, 정적 행동, 수분 함량 및 접착을 변화시킬 수 있습니다. 온도는 열에 민감한 결합 물질 또는 용이도가 낮은 보조 물질에 영향을 줄 수 있습니다.긴 재료 유지 시간 및 열린 컨테이너 노출 또한 압축 동작을 변경 할 수 있습니다.

조사 기록은 객실 설정 포인트에만 의존하는 대신 이벤트 기간 동안 실제 환경 조건을 포착해야합니다.

권장된 검사 및 조사 기록

유용한 조사 패키지는 다음을 포함해야 합니다.

  • 각 결함 및 관련 펀치 얼굴의 고해상도 사진
  • 롯, 재료 롯, 프레스, 도구 세트 및 역 식별
  • 시간 및 가능한 경우 역별 결함 수
  • 태블릿 무게, 두께, 깨지기 힘 및 깨지기 성과
  • 수분 결과 방법, 샘플링 포인트 및 시간
  • 입자 크기의 분포 및 벌금의 비율
  • 현장에서 사용된 곡물 흐름 또는 밀도 결과
  • 타워 속도, 피더 속도, 사전 압축 및 주요 압축 설정
  • 출력 힘 또는 이동 추세가 있을 경우
  • 온도 및 상대 습도
  • 도구 검사 및 청소 기록
  • 허용되는 생산 기간과 영향을 받는 생산 기간의 표본

시간 지평선별 수정 조치

즉각적 격리

  • 사용자들은 잠재적으로 영향을 받은 태블릿을 사이트 절차에 따라 분리합니다.
  • 확인된 매장 장소는 압축이 재개되기 전에 청소되고 검사됩니다.
  • 손상된 도구는 승인된 도구 절차를 통해 교체됩니다.
  • 재료 공급 및 호퍼 레벨은 안정적인 상태로 돌아갑니다.
  • 허가되지 않은 설정은 승인된 작동 상태로 되돌립니다.
  • 품질은 샘플링 빈도를 일시적으로 증가시킬 수 있습니다.

프로세스 최적화

  • 엔지니어들은 전 압축과 주 압축을 분리된 변수로 평가합니다.
  • 시험 증거는 수립에 대한 수용 가능한 속도 창을 설정해야합니다.
  • 프로세스 검토는 건조 최종점, 밀링 단계, 미세 수준 및 윤활 과정을 포함합니다.
  • 펀치 표면 코팅 또는 개정된 엠보스에는 문서화된 기술 평가가 필요합니다.
  • 후속 테스트는 변경이 무게, 강도, 부서지기성, 분해, 해소 또는 내용 일률성에 새로운 위험을 초래하는지 여부를 결정합니다.

유지 및 예방

  • 결함 경향은 역과 도구 세트에 의해 평가됩니다.
  • 검사 기준은 펀치 표면, 엠보스, 헤드 및 도형입니다.
  • 피출행동은 언론이 지원하는 곳에서 모니터링됩니다.
  • 청소 방법 과 도구 보관 방법 은 표준화 되어 있다.
  • 운영자 훈련은 결합 결함과 구조 분리 결함을 구별합니다.

기계 를 멈출 때 나 엔지니어 를 연락 할 때

압축은 다음의 경우 현장 절차에 따라 중단되어야 합니다.

  • 뚜?? 이나 라미네이션은 널리 퍼져 있거나 빠르게 증가하고 있습니다.
  • 펀치, 도어, 또는 다른 부품은 균열, 느슨한, 부적절한, 또는 손상된 것처럼 보입니다.
  • 비정상적인 소음, 진동, 펀치 저항 또는 배출 힘이 관찰됩니다.
  • 금속과 금속의 접촉 또는 제품의 오염이 의심됩니다.
  • 무게, 두께, 힘, 또는 다른 중요한 결과는 승인 한계를 넘어 이동합니다.
  • 반복적인 청소는 원인을 밝혀내지 않으면서도 일시적인 개선만을 제공합니다.
  • 교정 실험은 승인 또는 검증된 범위 밖의 작동을 요구합니다.

도구 부하, 프레스 제한, 태블릿 구조 및 품질 영향이 평가 될 때까지 압축 힘의 추가 증가는 적절하지 않습니다.자격을 갖춘 유지보수 또는 엔지니어링 직원은 해결되지 않은 기계적 불확실성을 검토해야합니다..

예방 체크리스트

Prevention Checklist

일상 압축 전과 그 동안:

  • 운영자는 물질 정체성, 상태, 유지 시간 및 환경 노출을 확인합니다.
  • 습도 및 입자 크기의 결과는 제품 요구 사항에 따라 확인됩니다.
  • 대량 검토는 윤활 순서와 혼합 시간을 포함합니다.
  • 펀치면, 엠보스, 다이, 제품 접촉 부품은 문서화된 검사를 받는다.
  • 툴 설치와 기계 설정은 시작 전에 확인됩니다.
  • 승인 된 기본 설정은 랩 기록에서 사용할 수 있습니다.
  • 프로세스 중 모니터링은 무게, 두께, 파열 힘 및 가시적인 결함을 포함합니다.
  • 결함 경향은 추적성이 허용되는 경우 시간 및 역에 따라 평가됩니다.
  • 허가된 문제 해결은 한 번에 하나의 매개 변수를 변경합니다.
  • 표본 및 데이터는 합당한 생산 기간과 결함이 있는 생산 기간 모두에서 보존됩니다.

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SED 제약은 원기술 검토를 지원할 수 있습니다. 문제를 네 가지 증거 그룹으로 구성합니다. 재료 특성, 결함 외관, 도구 상태 및 프레스 운영 데이터.이 접근 방식은 다음 단계가 곡물에 초점을 맞추어야하는지 여부를 결정하는 데 도움이됩니다., 펀치 및 다이 검사, 압축 시험, 또는 장비 서비스.

유용한 검토를 위해, 공유 할 수있는 태블릿과 펀치 표면, 구식 또는 곡물 특성의 명확한 사진, 현재 기계 설정, 경보 또는 힘 기록,툴링 세부 사항, 및 목표 출력. 독점 정보는 조사에 관련된 특성에 제한 될 수 있습니다.

장비 관련 제한이 확인되면SED Pharma또한 적절한 압축 제어 장치, 도구 장치, 모니터링 기능 또는 서비스 작업을 논의 할 수 있습니다.새로운 기계는, 증거가 포뮬레이션 또는 상류 곡물화로 시사할 때 기본 솔루션으로 취급되지 않아야 합니다..

SED파마에 결함 사진을 보내재료 속성, 기계의 현재 설정, 경보 기록, 초기 기술 검토를 위한 목표 생산 속도

결론

신뢰성 있는 태블릿 결함 문제 해결은 가정이 아니라 확인에 달려 있습니다. 붙여넣기 및 픽업은 접착, 습기, 구제물 행동 및 도구 표면의 조사가 필요합니다.뚜?? 과 lamination 은 갇힌 공기 에 더 많은 주의 를 기울여야 한다, 입자 구조, 압축성, 압축 해제, 방출 및 기계 상태.

기억하세요:Classify the defect → preserve evidence → check for station-specific behavior → establish a documented baseline → make one authorized adjustment at a time while confirming that all critical tablet quality attributes remain acceptable.

자주 묻는 질문

약이 붙는 가장 흔한 원인은 무엇입니까?

일반적인 가능성은 과도한 수분이나 불균형, 끈적끈적한 성분, 윤활유 또는 반착성 분포의 부적절, 도구 퇴적물, 손상된 펀치 표면 및 열과 관련된 부드러움입니다.펀치 퇴적물을 검사하고 습도를 비교하여 원인을 확인하십시오., 온도, 재료, 대량 기록.

고장 있는 태블릿과 붙는 태블릿은 어떻게 다른가?

스티킹은 넓은 펀치 접촉 영역에 영향을 줄 수 있습니다. 픽링은 국소화되어 있으며 일반적으로 글자, 로고, 스코어 또는 내장된 특징에서 물질을 제거합니다.같은 위치에서 반복 손상은 해당 펀치 세부 사항의 면밀한 검사를 촉구해야합니다.

일반적으로 알약 캡팅의 원인은 무엇입니까?

잠재적 인 원인은 갇힌 공기, 과도한 벌금, 불량 압축성, 불충분한 사전 압축, 짧은 휴식 시간, 빠른 압축 해제, 높은 배출 스트레스 및 마비되거나 잘못된 도구입니다.결함만으로는 어떤 원인이 작용하는지 알 수 없습니다..

왜 더 높은 압축력이 라미네이션을 더 악화시킬 수 있을까요?

일부 포뮬레이션은 높은 압축에서 탄력 에너지를 더 많이 저장합니다. 압력이 방출되면 탄력 회복이 내부 스트레스와 분리 평면을 만들 수 있습니다.주 압축, 속도, 두께, 그리고 깨는 행동은 단순히 힘을 증가시키는 것보다 더 많은 정보를 제공합니다.

접시 라미네이션 문제 해결은 포뮬레이션을 변경하지 않고 완료 될 수 있습니까?

때때로. 압력 속도, 사전 압축, 압축 프로필, 도구 상태, 그리고 공급 일관성 책임질 수 있습니다. 제어 장비 조정 결함이 해결되지 않는 경우,분자 구조, 미세, 결합 물질 분포, 윤활성 및 재료 압축성을 조사해야합니다.


본문 참조杭州 SED Imp. and Exp. Co., Ltd. 2026년

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